2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

一、芯片设计
（一）通用、嵌入式CPU/DSP芯片研发
（二）计算机及网络核心芯片研发
（三）通信用核心芯片研发
（四）数字音视频、平板显示芯片研发
（五）信息安全核心芯片研发
（六）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发
（七）节能环保产品、电源管理芯片研发
（八）机电仪器设备及汽车专用芯片研发
（九）集成电路设计用EDA工具研发
（十）集成电路IP核极其重要芯片研发
二、芯片制造
（一）集成电路制造关键工艺研发和实用化
（二）集成电路硅片技术研发和产业化
（三）砷化镓、GeSi等集成电路关键新材料的研发
三、芯片封装和测试
（一）新型封装技术、工艺及产品研发
（二）新型封装材料研发
（三）高速测试技术和工艺研制